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日月光/ 讯芯-KY / 精材吃香
来源:    发布时间: 2020-08-14 00:10   36 次浏览   大小:  16px  14px  12px
半导体族群:台积电/ 晶圆代工部分,今年苹果A14 处理器仍由台积电操刀,采用最先进的5 奈米制程。据悉,台积电第三季5 奈米月产能将拉升到6 至7 万片,除了服务大客户苹果外,部分仍将支援华为;

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       半导体族群:台积电/ 晶圆代工部分,今年苹果A14 处理器仍由台积电操刀,采用最先进的5 奈米制程。据悉,台积电第三季5 奈米月产能将拉升到6 至7 万片,除了服务大客户苹果外,部分仍将支援华为;到了第四季,将由苹果包下大部分5 奈米产能,而部分客户则进入小量生产阶段。整体来看,5 奈米满载热况将持续到年底。封测代工部分,台积电今年负责A14 处理器与LPDDR5 的封装,而苹果今年新机中所搭载的其他晶片,则多由日月光取得封测订单。外传,日月光除了拿下AiP(整合天线封装)肥单外,也吃下ToF、UWB(超宽频雷达感测技术)及Wi-Fi 6 等系统级封装(SiP)模组订单。

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       随着5G 世代来临,手机支援的频段数量也将较过去增加,带动射频前端元件(含滤波器、PA)需求。而今年晶片供应商所释出的PA、射频前端模组(RF-FEM)等SiP 委外订单,将由日月光、讯芯-KY 获得。至于Face ID 模组封装订单部分,外传将由讯芯-KY 持续负责VCSEL(垂直腔面发射激光器)晶粒封装,精材则负责DOE(绕射式光学元件)晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP) 。